BGA、LGA、CSP、QFN老化座的应用

2021-08-30 09:05:45 nsn 24


                                                       BGA、LGA、CSP、QFN老化座的应用

随着半导体的发展,芯片的HAST老化可靠性验证越来越广泛,加速老化试验为了在较短的时间内获得老化试验数据,大大缩短试验周期,迅速获得试验结果的老化数据,加快了供应需求,大大的提高了效率品质保障;电子器件的可靠性测试,这关系到该设备是否能投放入市场;

老化试验加快的主要原因是使芯片能尽快验证通过,决定芯片被设计后,是否能面世在长时间高温+低温+高湿等恶劣环境测试。决定芯片的命运。或芯片能否上太空航空,火箭)上做出重大的贡献与应用;

1.寿命、时间是其可靠性的重要保证 ;

2.测试座的结构,选材尤为关键;

3.老化座的散热性能;

4.老化座(高温+低温+高湿测试),(军工三温-45+165-常温验证

5.探针的选用;

6.PCB板的制作配套;

7.配套老化试验箱,

 

深圳圆融达微电子技术有限公司为您做出以下服务支持,大家跟着小编来探索一下;如下案例;

 产品介绍

 Product Presentation


 

     

 

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     BGA老化座                          LGA老化座                         CSP老化座

 

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QFN老化座 + 散热片                                             QFN28老化座

测试座产品特性:

可根据不同的芯片封装形式,分为BGA、LGA、CSP.QFN..等老化座;

Ø 采用单扣/双扣式旋钮结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

Ø 双头探针或单头焊接式探针结构,镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度保证探针和PCB板接触良好;

Ø 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;

Ø 压块采用金属,针板增加散热孔,座头上增加铝合金散热压块(实现散热功能);

Ø 适用于间距:0.25/0.4/0.5/0.65/0.8/1.0/1.27mm的芯片;

Ø 最小可做到的测试间距:双头探针:Pitch=0.25mm;

Ø 整体采用高性能工程材料制作,可跟据客户要求、满足24H/48H/72H老化测试,测试电流最高可达10A,电压220V/380V,可满足:湿度90%,及军工三温:-45摄氏度/常温/+150摄氏度的温差等恶劣老化测试环境;

ü 用途:集成电路产品老化验证测试;

² 可根据用户要求定做各种阵列的Socket;

 

PCB产品特性:

   可根据用户要求定做各种对应的PCB板,配套老化箱使用,一次性实现拼板老化验证测试,达到高效,快速老化验证;在大规模和超大规模的电子封装元器件中,为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。分为单面板双面板多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层

  如需要了解更多信息或是订购,请联系深圳圆融达微电子技术有限公司公司成立于2011年1月,是一家集研发、设计、生产、销售为一体的高新技术企业。从事BGA、LGA、CSP.QFN等封装的芯片测试治具,摄相光学芯片成像测试,老化座、烧录座、OS测试治具,高频模块及自动化测试解决方案。位于深圳市龙华新区,工厂占地面积1300平方米,拥有一支精良的技术团队和一套完整的标准生产体系。

为广大客户提供各种烧录方案,如需要我司提供服务,欢迎来司参观和洽谈。

 

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